首頁>資訊 > 服務 > > 正文

索尼思科都是聯發科多年客戶!多元化芯片産品被國際認可

2019-08-23 16:45:29
來源:  評論:0

  不少朋友都在關注聯發科目前的産品結構和未來的發展部署,近日從媒體報道上看到聯發科總經理陳冠州先生表示,2019年該公司包括5G、AIoT、Wi-Fi 6、智能電視、車用電子、企業級解決方案等多項早前投資項目已落地,並與合作夥伴推進智能産品的研發上市,其中,聯發科的5G SoC芯片將會在2020年Q1(第一季度)大規模出貨,將推進5G商用的落地。

  聯發科成大品牌的首選合作夥伴

  聯發科的電視芯片在全球市場具有領先的地位,據了解包括索尼、TCL、創維等品牌都采用聯發科的芯片。技術上,聯發科研發AI PQ提升電視畫質,7月初推出的8K智能電視芯片方案S900就將邊緣AI畫質增強、智能語音操作、人機交互等特性整合起來,爲下一代智能電視提供完善的芯片方案支持,同時聯發科也爲智能家居其他産品提供高性能AI芯片,智能電視只是其智能家居控制中心之一。

  

 

 

  AI將讓智能電視成爲智能家居的控制中心(圖/網絡)

  聯發科爲何會成爲索尼電視的穩定戰略合作夥伴?聯發科在影像技術研發方面積累了近20年經驗,全球累計出貨量達20億套,同時積極推進全球電視規格如歐規DVB-T2/HBBTV, 美規ATSC3,日規ISDB-S3, 國內DTMB。可謂是世界上唯一能支持全球電視規格的技術開創者。

  聯發科的産品和業務也涉足多個領域,從業務組成來看,目前手機占聯發科營收的33%左右。手機芯片客戶包括OPPO、vivo、小米、華爲等,去年發布的明星産品Helio P60和P70芯片累計出貨總量已經超過5000萬套以往聯發科將手機芯片做到端到端的交鑰匙解決方案,被衆多小廠采用,這是也其品牌被诟病的根本原因。但目前客觀來看,也是聯發科的手機芯片解決方案促進拉動了國內智能手機産品的普及,縮短了小城市普及科技産品的困難以及國內人口的數字落差。再單單以過去手機芯片的形象來評估聯發科品牌,絕對有失公允。

  

 

 

  聯發科Helio P70/P60芯片出貨量達到5000萬套的紀念品 (圖/網絡)

  同樣,AI技術的發展,最先讓消費者體驗到的産品,智能音箱也是近年來迅速增長的智能設備,現在全球智能音箱銷量前五名的亞馬遜、谷歌、百度、阿裏巴巴和小米均采用了聯發科的芯片方案,這背後不僅源于聯發科在AI人工智能領域的深厚技術積累,也因爲聯發科作爲首批進入智能音箱芯片市場的廠商,一直致力幫助終端品牌推進産品的演進。無論是智能電視,智能手機、智能音箱的芯片市占率,這幾年我們看到了聯發科的迅猛發展。

  在其他智能音頻設備上,聯發科還爲索尼最新的TWS真無線藍牙耳機WF1000X(降噪豆)提供MT2811芯片方案,憑借對藍牙5.0技術的支持和超低功耗(Ultra low power)的特性,幫助索尼打造出爆款的旗艦級産品。

  

 

 

  采用聯發科MT2811的索尼WF1000XM3已成爆款旗艦(圖/網絡)

  在模擬電路和定制化芯片(ASiC)領域,聯發科也是華爲、三星、索尼、思科以及其他國際大廠的供應商,並且聯發科今年7月也與吉利億咖通合作發布了專門的車用芯片,將車載通訊、毫米波雷達和智能座艙系統進行整合,爲車企提供完整的技術方案。

  在今年7月聯發科還與小米、阿裏巴巴、百度、曠視、TCL、創維等合作夥伴宣布共同組建AIoT生態圈,進一步推動AIoT的落地。憑借在技術和規劃上的前瞻領先,讓聯發科成爲全球衆多大品牌重要的合作夥伴。

  5G芯片2020年Q1大規模出貨,技術領先産能穩定

  5G的商用落地成爲科技行業的熱點,聯發科作爲少數擁有5G芯片研發實力的企業,其一舉一動都倍受市場的關注。陳冠州表示5G雖然擁有傳輸速度快、低延遲和大規模連接終端/IoT應用等特點,但5G的技術難度要比4G高5倍甚至7倍,尤其是國內市場還需要兼容非獨立(NSA)和獨立(SA)的組網形式。

  

 

  國內將加快SA組網的部署,對5G芯片的要求更高(圖/網絡)

  與高通CEO錯估認爲中國5G網絡要落後美日韓5-10年的想法不同,聯發科投入了非常多的資源用于5G的研發,其中尤其是針對國內市場進行很多的定制優化,以此幫助並推動國內5G網絡的落地。

  聯發科今年5月發布的5G SoC,這是行業裏首個支持雙模的單芯片設計産品,實現4G/5G全網通,並兼容NSA和獨立SA組網形式,能夠滿足國內5G網絡長期的使用需求,下行速度能夠也達到了4.2Gbps。無論5G芯片的設計還是實測速度上,聯發科5G SoC都是現時最成熟的方案,較高通采用骁龍855處理器外挂骁龍X50 5G基帶的方案要出色得多。

  

 

 

  聯發科5G SoC芯片采用雙模單芯片方案(圖/網絡)

  調研機構Strategy Analytics預測5G手機將于2020年突破1.6億部,這對于手機廠商和芯片廠商來說都是一個龐大的市場。陳冠州在接受媒體采訪時表示, 聯發科5G SoC芯片將在明年第一季度大規模出貨,這與5G真正大規模商用的時間點一致。

  

 

 

  聯發科的5G多模整合基帶芯片將會成爲衆多廠商的選擇(圖/網絡)

  聯發科在多個領域都是重要的供應商和合作夥伴,從産品和技術致力促進行業的進步,同時在5G熱點上,聯發科選擇了更爲全面成熟的産品方案,當明年5G全面商用後,聯發科將拉近大衆消費者與5G的距離。從聯發科長期穩定的國際合作夥伴及廣泛的産品布局來看,它絕對是值得讓人驕傲的領先芯片廠,萬物智聯時代,期待聯發科帶來的其他驚喜。

(責任編輯:靳婷)

相關閱讀:

版權與免責聲明:
①凡本站注明稿件來源爲:中國高新技術産業導報、中國高新網、中高新傳媒的所有文字、圖片和音視頻稿件,版權均屬本網所有,任何媒體、網站或個人未經本網協議授權不得轉載、鏈接、轉貼或以其他方式複制發表。已經本網授權使用作品的,被授權人應在授權範圍內使用,並注明“來源:中國高新網、中高新傳媒或者中國高新技術産業導報”。違反上述聲明者 ,本網將追究其相關法律責任。
② 任何單位或個人認爲本網站或本網站鏈接內容可能涉嫌侵犯其合法權益,應該及時向本網站書面反饋,並提供身份證明,權屬證明及詳細侵權情況證明,本網站在收到上述文件後,將會盡快移除被控侵權的內容或鏈接。
③如因作品內容、版權和其他問題需要與本網聯系的,請在該事由發生之日起30日內進行。電話:010-68667266 電子郵件:chinacxw#chih.org(#換成@)
排行
  • 全部/
  • 本月

編輯推薦

關注我們

關注微博微信,了解精彩內容